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《圖解半導體製造裝置》




你我日常生活離不開的電腦、手機等電子產品，它們具備的智慧型功能要靠半導體才得以完成，因此半導體是資訊化社會不可或缺的核心要素。本書即針對半導體如何製造的具體內容來說明，從實踐的觀點專業分析半導體製造的整體架構，著重在半導體的所有製程與具代表性製造裝置。

本書特色

本書針對製造半導體的主要裝置詳盡解說。介紹半導體所有製程及與使用裝置的關係，並深入了解裝置的構造、動作原理及性能，輔以圖解進行細部分析，建立系統化知識。

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  作者介紹

  
  
  
  
  
  菊地正典
  
  1944年生，1968年東京大學工學部物理工學科畢業後，即進入日本電氣公司（NEC），長期從事半導體元件及製程開發相關工作，累積半導體開發與量產的豐富經驗。1996年擔任NEC公司半導體事業集團總工程師，2000年擔任NEC電子元件總工程師，2002年起擔任日本半導體製造裝置協會（SEAJ）專務理事。
  
  





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  譯者介紹

  
  
  張萍
  
  高雄科技大學應用日語系、雲林科技大學企研所畢業，日本特別研究生一年。
  目前任職於財團法人從事對日國際業務，兼職翻譯。